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講解pcb線路板飛針測試2021-08-19
今天小編來個(gè)大家講解有關(guān)于PCB線路板飛針測試的知識PCB線路板飛針測試的出現(xiàn)已經(jīng)改變了低產(chǎn)量與快速轉(zhuǎn)換(quick-turn裝配產(chǎn)品的測試方法。以前需要幾周時(shí)間開發(fā)的測試現(xiàn)在幾個(gè)小時(shí)就可以了對于處在嚴(yán)重的時(shí)間
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電子教您如何調(diào)試新設(shè)計(jì)的pcb多層線路板？2021-08-19
對于一個(gè)新設(shè)計(jì)的PCB多層線路板，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB多層線路板，我們首先要大
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的八種PCB表面處理工藝2021-08-19
隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的，無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。 雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并
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為了確保pcb線路板設(shè)計(jì)成功，這些步驟一個(gè)都不能少！2021-08-19
印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計(jì)得當(dāng)，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場故障率和現(xiàn)場退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤更高。為了
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LED采用鋁基電路板的特點(diǎn)2021-08-19
led的散熱問題絕對是廠家最頭痛的問題，不過可以采用鋁基板，因?yàn)殇X的導(dǎo)熱係數(shù)高，散熱好，可以有效的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出。鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板，具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。設(shè)計(jì)時(shí)也要盡量
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電子講解pcb線路板板層全解析2021-08-19
PCB電路板板層全解析一、PCB電路板板層的頂層底焊盤層：toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們在PCB上所看到的只是一根線而已
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電子教您如何快速檢測出PCB板故障問題的方法2021-08-19
制作PCB板并非簡單的按流程來做完板子，鉆個(gè)孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。無論是個(gè)人愛好者還是行業(yè)工程師，對于PCB電路板在調(diào)試的時(shí)候遇到問題也是相當(dāng)?shù)念^疼，就好比程序員
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pcba加工十大誤區(qū)2021-08-19
司空見慣的經(jīng)驗(yàn)性的東西，其實(shí)我們都很多都是錯(cuò)的，而這一旦用于設(shè)計(jì)，產(chǎn)品可靠性可想而知。所以說“電路設(shè)計(jì)器件選型，先論證其不可行性，慎談可行性；電子設(shè)計(jì)比拼的不是誰的設(shè)計(jì)更好，而是誰的設(shè)計(jì)更少犯錯(cuò)誤”。 誤區(qū)1、
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對pcb高頻板設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)！2021-08-19
PCB高頻板設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題，要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電
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PCB線路板無鉛焊接的隱憂：焊環(huán)浮裂與引腳錫須2021-08-19
前面一篇介紹了pcb線路板無鉛焊接中任意出現(xiàn)的焊點(diǎn)空洞，本文將介紹電路板無鉛焊接中的另外兩種隱憂：焊環(huán)浮裂與引腳錫須。SAC所形成的焊點(diǎn)與PCB之間還將存在更多的應(yīng)力，而此應(yīng)力又將是波焊后其焊點(diǎn)填錫浮離的主要
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SMT貼片加工冷焊的原因及解決辦法2021-08-19
在SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現(xiàn)較少，但危害極大，因?yàn)樗绊懙氖钱a(chǎn)品的長期穩(wěn)定性，電氣連接性問題往往出現(xiàn)在客戶手中。SMT貼片加工冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂
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PCB工藝PK：噴錫VS鍍金VS沉金2021-08-19
PCB線路板沉金和鍍金的區(qū)別？沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多客戶都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些客戶認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。那么這兩種“金板”究竟對電路板會造
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