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組裝pcb多層線路板的檢測(cè)方法2021-08-19
為完成PCB多層線路板檢測(cè)的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測(cè)試;在成層以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對(duì)位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層
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講解SMT組裝工藝2021-08-19
SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB線路板設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。 1 焊料目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛
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如何防止pcb多層線路板翹曲2021-08-19
一、為什么PCB多層線路板要求十分平整： 在自動(dòng)化插裝線上，PCB多層板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插件裝機(jī)．裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，組件腳很難剪平整齊．
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關(guān)于PCB設(shè)計(jì)之放置順序及焊盤放置2021-08-17
cb元器件放置順序 1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接器等。2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。3、放置
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SMT貼片加工注意事項(xiàng)2021-08-10
SMT屬于表面組裝的一項(xiàng)技術(shù)，現(xiàn)階段電子組裝行業(yè)比較流行的技術(shù)，SMT貼片加工主要指把元件通過(guò)貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過(guò)焊接爐。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產(chǎn)
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SMT貼片加工的印刷和點(diǎn)膠方法2021-08-06
SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網(wǎng)上刻的孔應(yīng)根據(jù)零件的類型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來(lái)確定。它的優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。SMT貼片加工的點(diǎn)膠方法：點(diǎn)膠是用緊縮
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PCB軟性板的基礎(chǔ)知識(shí)2021-08-03
隨著軟性pcb產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性pcb的應(yīng)用與推廣，現(xiàn)在比較常見(jiàn)在說(shuō)pcb時(shí)加上軟性、剛性或剛撓性再說(shuō)它是幾層的pcb。通常，用軟性絕緣基材制成的pcb稱為軟性pcb或撓性pcb，
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PCBA加工廠SMT貼片的準(zhǔn)備工作2021-07-31
PCBA加工廠的SMT貼片加工從樣品到批量生產(chǎn)階段，我們需要做好充分的產(chǎn)前準(zhǔn)備，確保所有材料都能順利在線，避免各種停止材料的發(fā)生。因?yàn)樯a(chǎn)效率是PCBA加工廠的生命線。為了做好
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SMT加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象2021-07-27
SMT加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象呢？接下來(lái)將為大家介紹一下這方面的信息： 1、焊點(diǎn)表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過(guò)大造成。2、焊錫分布不對(duì)稱：這個(gè)問(wèn)題一般是PCBA加工的焊
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PCBA加工操作規(guī)則2021-07-23
PCBA加工屬于高精密生產(chǎn)制造，在PCBA加工工藝中，必須遵照有關(guān)實(shí)際操作規(guī)則。如果在實(shí)際操作中出現(xiàn)失誤會(huì)對(duì)元器件、PCBA造成受損，特別是在是集成IC、IC等PCBA元器件，非常容易因靜
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關(guān)于PCBA清洗的作用2021-07-20
PCBA清洗可以提高電路板的質(zhì)量，否則會(huì)影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性，接下來(lái)將為大家介紹一下關(guān)于PCBA清洗的作用： 1、外觀和電氣性能要求：PCBA污染最直觀的影響是外觀，如果將其放置在高溫高濕
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你知道為什么PCBA板基本都是綠色嗎？2021-06-29
社會(huì)發(fā)展飛快，電子產(chǎn)品的市場(chǎng)也非?；馃幔尤氲竭@行業(yè)的人也更多了，那么很多都會(huì)選擇找電子代工廠合作，提供生產(chǎn)資料和原材料，讓PCBA工廠代加工。這時(shí)候，有些朋友可能會(huì)有疑問(wèn)，為什
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