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smt加工廠的車間生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)格落實(shí)才能出效果2021-08-19
有很多初次使用SMT設(shè)備的廠家，對于SMT生產(chǎn)設(shè)備工作環(huán)境的要求不是很了解，首先告訴大家的是--SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫)，稱為表面
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SMT貼片生產(chǎn)中的AOI檢測分類與結(jié)構(gòu)原理2021-08-19
隨著0201片式元件及0.3Pinch集成線路的廣泛應(yīng)用，企業(yè)對產(chǎn)品品質(zhì)的要求越來越高，光靠人眼目視的檢查已經(jīng)無法確保產(chǎn)品的品質(zhì)。此時(shí)，AOI技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，作為SMT家族里的新人，AOI的出現(xiàn)有效地解決了表面貼片品質(zhì)檢測難得
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PCBA加工透錫的的因素都有哪些？2021-08-19
在PCBA加工的過程中，其中透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 那么在透錫中需要把握哪些方面呢？ 一、PCBA透錫要求 根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的pcba
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PCBA加工的操作規(guī)范2021-08-19
PCBA加工屬于高精密生產(chǎn)制造，在pcba加工工藝中，須遵照有關(guān)實(shí)際操作標(biāo)準(zhǔn)。如果在實(shí)際操作中出現(xiàn)失誤會(huì)對元器件、PCBA造成受損，特別是在是集成ic、IC等PCBA元器件非常容易因靜電感應(yīng)安全防護(hù)不及時(shí)而損害損壞，對
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深圳smt加工：工人如何避免貼片過程中出錯(cuò)2021-08-19
自動(dòng)貼片機(jī)是SMT加工中一種非常精密的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。延長自動(dòng)貼片機(jī)使用壽命的方法是嚴(yán)格維護(hù)自動(dòng)貼片機(jī)，并對自動(dòng)貼片機(jī)操作人員有相應(yīng)的操作規(guī)程和相關(guān)要求?？偟膩碚f，延長自動(dòng)貼片機(jī)使用壽命的方法是減
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靜電對電子產(chǎn)品損害的形式及特點(diǎn)2021-08-19
靜電對電子產(chǎn)品的損害有多種形式，并具有自身的特點(diǎn)。靜電損害的形式靜電的基本物理特性為：吸引或排斥；與大地有電位差；會(huì)產(chǎn)生放電電流?；诖耍o電損害有以下3種形式：（1）靜電吸附灰塵，降低元器件絕緣電阻（縮短壽命）；（2）靜電
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沒有做不到 只有想不到 讓我們一起肩并肩，飛上天2021-08-19
天空永遠(yuǎn)那么藍(lán)，渺小的我們，在古時(shí)就幻想著像小鳥一般飛翔在蔚藍(lán)的天空，或者是有一個(gè)屬于自己的飛行坐騎。更有神秘的輕功，可以縮土成寸，可以一日千里，可以水上漂。更勝著，那時(shí)候人類幻想著月球上有美麗的嫦娥，想要飛向
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PCB生產(chǎn)在線的落下測試與敲擊測試探討2021-08-19
一般來說，電子成品組裝廠在其生產(chǎn)在線，除了正常的組裝及測試流程外，還會(huì)或多或少建立幾道測試檢驗(yàn)的控管關(guān)卡，來確保其生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量，最?？吹降挠邢铝袃傻狸P(guān)卡，設(shè)置在產(chǎn)品組裝完成及電測的中間站別。敲擊測試 (Tapp
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SIP封裝技術(shù)將會(huì)運(yùn)用到iPhone手機(jī)上，為其實(shí)現(xiàn)更多的功能2021-08-19
最近流行的Apple Watch中最先進(jìn)的技術(shù)就是SIP系統(tǒng)封裝技術(shù)。Apple公司也由于這個(gè)技術(shù)獲得了巨大的收益。SIP技術(shù)是System In Package封裝技術(shù)的簡稱。這個(gè)技術(shù)可以減少產(chǎn)品的PCB用量，進(jìn)而讓它變得小巧且輕薄。Ap
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PCB電路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失2021-08-19
一、品質(zhì)檢查（一）、X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場合及功效。（二）、掃描式超聲波
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PCB線路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失2021-08-19
一、品質(zhì)檢查（一）X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場合及功效。（二）掃描式超聲波顯微
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波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷2021-08-19
波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷1、拉尖產(chǎn)生原因：傳送速度不當(dāng)，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失敗，元器件引線可焊性差。解決辦法：調(diào)整傳送速度到合適位置，調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，調(diào)整傳送帶角
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